第139章 投

“方总，方总，绝缘体上硅是在硅的绝缘衬底上再形成一层薄的单晶硅。”

“它相较于现在的导电型的硅衬底，是三层结构，第一层硅衬底层，可以提供机械支撑，第二层是二氧化硅层，形成一层绝缘结构，第三层是单晶硅顶层，可以进行电路的刻蚀，形成驱动ic的工作层。”

“方总，绝缘体上硅能让我们的65nm工艺晶圆变得更加紧凑，切割率能提升25%！”

“而且，这种工艺的芯片能降低3成功耗，工作频率的提升最少在20%，整体成本也能降低10%！”

方卓坐在酒店套房的书桌边，一边听着梁孟淞越洋电话的絮叨，一边认真记录关键数据，切割+25%，功耗-30%，效率+20%，成本-10%。

至于梁博士对工艺进行的阐述，也不难嘛，不就这这那那再那那这这。

方卓的眼神逐渐迷离，但又不好意思打断试图教会自己的梁孟淞。

冰芯65nm量产的视察十分成功，除了超出规模的厂商代表和高校师生不知道有没有招待不周，远道而来和本地省市的领导都十分高兴。

这份高兴传递到同是制程功臣却不宜显露姓名的梁孟淞那里，他也很高兴，还兴奋的聊起了冰芯可以进步的地方。

同一制程，不同厂商做出来的晶圆不尽相同。

这也是为什么台记这种是大客户最优先的选择，因为，它的研发投入和技术沉淀都相当雄厚。“方总，冰芯在工艺上还大有可为，绝缘体上硅是soi，从上世纪的64年提出，但fd-soi，也就是全耗尽绝缘体上硅……”梁孟淞笑了一声，“这是胡教授在2000年提出来的，我们在研发上有优势，传统的体硅bulk cmos工艺在20nm会走到尽头。”

他吸了一口气，说出让自己兴奋的通话目的：“方总，投，放心大胆的投！这个技术路线绝对不会错！世界最上最懂fd-soi的就是胡教授，最懂finfet的就是胡教授，这两个工艺到7nm工艺节点时，soi会从2d发展到3d，可以作为soi finfet工艺！可谓殊途同归！”

“方总，投，现在就可以投！”

梁孟松语速极快，兴奋之情溢于通话。

所以……

上天是公平的。

从来都是自己和别人这样说，没想到今天也被如此催促。

方卓听到来自梁博士的话，心里涌现出一种强烈的情绪，投，投，投特么的！

他没有太迷糊，他是理解的！

这就相当于给制程加上一层增益buff，降低成本，减少功耗，提高产量，增加效率。

最关键的是，这样的增益不是临时的，可以持续到更高的制程阶段。

“研发投入一定是要重视的，这个事我知道了，我认为邱总和胡教授也会同意的。”方卓还是稍微缓了一口气，然后说道，“昨晚领导找我，趁着饭后的酒劲，我聊了聊院士名额的问题，可能……有点难。”

电话另一端的梁孟淞沉默两秒，说道：“那个不重要。”

方卓叹道：“我和领导一起算了算时间，你明年可以加入冰芯，但我们的65nm没法提出来，那只能后年和大后年主持制程工艺的重大项目，而这是奇数年评选，只能是赶2011年那一次了。”

从08年度过竞业协议到2011年，三年时间，中间还有评选所需的十个月。

这个速度相当之快了。

梁孟松微微一怔，立即知道方总为此恐怕做了不少努力，这名额又不是冰芯里的萝卜坑，说占就占了。

他缓缓说道：“一个名额虽然对冰芯没那么重要，有它没它都要继续发展，但对我个人来说，还是相当有分量的，我能做什么呢？我只能把我对半导体的热爱都投入到冰芯的发展里，我只能不破台记终不还。”

方卓很高兴，谁说梁博士难相处的？这说话不也是一套一套的？

他说道：“待到博士归来日，我与博士披战袍。”

“好，方总，我无比期待正式加入冰芯的那一天。”梁孟淞结束了通话。

他不用翻看日历也知道，距离和台记签订竞业协议已经过去了396天，距离加入冰芯还剩334天。

嗯，距离成为院士还有51个月。

※※※

从19号飞合肥，到23号回上海。

方卓四天时间喝了不少酒。

领导团是20号视察冰芯，21号和本地行政谈了谈城市规划才离开的。

方卓陪同了全过程，还作为国内第一家65nm工艺量产的晶圆制造企业掌门人谈了谈产业发展和科技带动的重要性。

而等到大领导和退休领导结束这一趟的视察，本地省市领导还有一轮的沟通。

一直以来，一是方卓本身很忙，二是也尽量以冰芯作为大家交流的媒介。不需要太多的动作，有这么一家冰芯就够了。

只是，这次因为65nm量产惊动的领导比较多，他人到合肥，怎么也免不了进行一波交流，不可能拍拍屁股就走。

当方卓应付完这一切，飞回上海的时候，他对这几天总体满意，只有一项对国内半导体产业的投资建议仍旧被搁置。

方卓之前在北京和领导提过一次，这一次几乎是同样的回应。

不过，他也能理解，一波需要集中力量办事的产业投资需要各方面协调，这样的“搁置”和“不置可否”也未必就是自己看到的那样，或许，背地里已经有所调研和评估。

方卓回国和苏薇说过预留两天假期，打算稍微放松下紧张的神经。

但在放松之前，他还有件小事需要衡量。