但光有光刻机还是不行的，芯片的加工过程还有蚀刻、封装等多个工艺需要解决，按照张旭的推算，即便是不同的材料，也至少需要十几台机器，上百名工作人员。

不过，得益于最近这些年国家在光刻机方面的推动，这些机器国内的技术还是能够达到张旭的使用要求的。

现在唯一的问题，就是关于石墨烯的制备了。

别看现在不少公司都对外宣称，他们能够制备石墨烯，但那多是在实验室中进行制备，在实验室中制备的石墨烯面积往往只有几个平方厘米。

而在工业生产及应用中，规模化石墨烯制备不仅对数量（总面积）上有要求，对产品单片面积也有要求，可能需要达到几十平方厘米甚至平方米级别。

实验室研究对石墨烯品质要求极高，而在工业生产中不仅要兼顾品质与生产成本，做到品质与应用匹配，还要注重对材料结构的可控性。

在张旭通过小黎获得的资料中，三星和索尼是较早开始探索石墨烯批量化生产的两家公司，他们均采用了卷对卷（的石墨烯制备和转移工艺。

这种工艺是将铜箔基底通过成卷连续的方式进行石墨烯制备，可以将制备与转移相结合，提高生产率的同时提升自动化程度，减小人为操作因素，有助于获得更高的产品合格率、质量和可靠性。

甚至在2014年，就开发了相对较为成熟的中试型自动化生产线。

但很可惜，这些生产线所生产的石墨烯，还是达不到张旭的使用标准。

在经过多方面的咨询之后，张旭在黄老那边打听到了一些消息，那就是北京大学在2018年曾经和某位院士一起创建了公司，主要是做石墨烯材料的规模化生产、制备和检测装备生产制造等方面的服务。

张旭在知道这件事情之后，在经过多方面的调查，终于联系到了这家公司。

在经过一番交流之后，张旭在这家公司找到了自己需要的东西，那就是4英寸单晶石墨烯晶圆。

在经过一番详细的交单之后，张旭才了解到，上海微系统所在去年就经宣布他们制造出了84英寸单晶石墨烯晶圆，并已经实现了小批量的生产。

在了解到了这方面的资料之后，张旭才通过小黎进行了一番调查，才发现米国宾州大学光电材料中心和宇宙国的科学技术研究院也早就在这方面取得了不错的成绩。

不过这些单晶晶圆能够制备出来，只不过是第一步，目前业界所谓的6英寸、8英寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，分别为150mm及200mm，距离张旭的需求还有很大的差距。

不过这至少让张旭看到了曙光。

而在和这名刘院士的交谈中，张旭却听到了另外一个比较悲观的消息，那就是台积电在他们开始布局石墨烯材料的时候，就已经每年投入大笔经费在石墨烯的研究上了，人家一向都很低调，在没有拿到台面的成果前，是不会正式对外宣称的！

甚至在去年上海交大已经实现了90nm石墨烯芯片的试样了，那作为先发者，更是行业中巨头的台积电呢？想想也就知道他们手中的技术，比起他们这些人的学术成果，更是不知道甩了几条街之远。